半導體光電系表示，系上去年實習人數25人， 今年成長到34人，實習人數占學生人數比例37%，學生企業實習主要在晶圓製造、半導體設備、半導體封裝測試、光電半導體等四大領域。企業實習安排日班，今年月薪約2萬7750到3萬9000元間，畢業後留任起薪可高達52K。
台灣在晶圓代工及封裝測試產業，規模領先全球，人才需求大。半導體與光電系表示，學生在台積電與聯電實習人數，從去年11人提升到今年14人。排除學生實習後就讀研究所，共有9人獲得公司留任或預聘，留任率60%，達成畢業即就業目標。
半導體與光電工程系指出，2005年從電機系「光電半導體組」分出成立。連同研究所經教育部核准今年8月更名為半導體與光電工程系，設有半導體中心及相關光電製程實驗室，投入金額超過1億元。
該系畢業生大部份在台南科學園區工作，近年已有100多名畢業生在台積電、聯電、南茂、日月光半導體、晶元光電、群創光電、億光電子、聯亞光電及台灣應材等公司擔任製程工程師或設備工程師。
系主任涂瑞清表示，系所半導體領域師資均有園區科技產業實務經驗，課程設計也貼近產業需求，近年積極爭取與業界合作，如南茂科技去年捐贈封裝製程機台及業師到校協同授課，學生凝聚更多專業知識及投入高科技產業動力，縮短學用落差距離。
