《The Information》曾報導指出,Google 計畫在 2024 年的 Pixel 手機晶片「Redondo」改與台積電合作生產晶片,《AndroidAuthority》最新消息卻指出,由於 Google 已經錯過了最後期限,計畫已被延後至 2025 年的 Pixel 10。
據悉,預計用於今年 Pixel 8 的 Tensor G3 晶片,開發代號為 Zuma,明年度的 Tensor G4 則是 Zuma Pro,兩者皆仍是與三星合作共同設計,命名方式與 Tensor G1、G2 相同,暗示 Google 兩代產品的升級幅度恐怕相當有限。
《AndroidAuthority》進一步指出,當前 Tensor 晶片仍只算 Google 「半自製」,多項技術仰賴三星協助,不過隨著內部團隊逐漸壯大,已經有能力走向「全自製」。後續 Google 需要向 Arm、Cadence、Synopsys 等晶片 IP 廠購買授權,並且重新撰寫結構、軟體設計,再自行與台積電等晶片代工廠接洽,儘管不是一條簡單的道路,卻能讓 Google 對 Tensor 晶片擁有更高的自主權,且推出比三星更好的晶片。
儘管今明兩年的 Tensor 晶片進步有限,今年度的 Pixel 8 卻有機會明顯優於前一代的 Pixel 7,主要受益於三星 4nm 製程技術改良、新的結構,能使 Pixel 8 有更好的圖像運算能力,甚至改善以往的散熱問題。