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外電報導，台積電（2330）首座歐洲晶圓廠傳8月舉行動土典禮，將成為近年新增半導體大廠在歐洲投資創紀錄最神速動土的一家，台積電30日傍晚證實德國廠將於8月20日動土。

台積電是在2023年8月8日董事會後，和博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布德國設廠計畫，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓，藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。

台積電30日完整說明如下：

台積公司計畫於8月20日在德國德勒斯登舉行ESMC的動土典禮。本次活動代表著我們與投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。ESMC計畫如預期進行，其興建工程預計於2024年年底前動工。