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研究機構集邦科技（TrendForce）昨（22）日發布最新報告指出，缺料導致半導體設備交期拉長，將影響不少大廠擴廠計畫約二至九個月不等，也將使得2023年全球晶圓代工產能年增率收斂至8%。

法人認為，近期半導體市況雜音不斷，陸續傳出晶圓代工廠恐面臨產能鬆動疑慮，如今因缺料導致設備交期拉長而使得大廠擴產計畫遞延，未必不是好事，如此新增產能開出時間隨之延後，多少有助緩解供過於求壓力，讓台積電、聯電、世界等業者有更充裕的時間與客戶協調價格與訂單配置。

集邦分析，半導體設備又再度面臨交期延長到18至30個月不等的狀況。在設備交期延長前，該機構原先預估2022年及2023年全球晶圓代工12吋約當產能年增率分別為13%及10%，如今已受設備遞延影響。

集邦觀察，半導體設備遞延事件對廠商2022年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含台積電（2330）、聯電、力積電、世界先進、中芯國際、格羅方德（GlobalFoundries）等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約二至九個月不等，預計將使該年度產能年增率降至8%。

集邦指出，目前設備交期遞延因素包含俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，撇除每年固定產量的極紫外光（EUV）微影設備，其餘機台交期再度延長至18至30個月不等，其中以深紫外光（DUV）微影設備缺貨情況最為嚴重，其次為CVD／PVD沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等。