《The Information》曾報導指出，Google 計畫在 2024 年的 Pixel 手機晶片｢Redondo｣改與台積電合作生產晶片，《AndroidAuthority》最新消息卻指出，由於 Google 已經錯過了最後期限，計畫已被延後至 2025 年的 Pixel 10。
據悉，預計用於今年 Pixel 8 的 Tensor G3 晶片，開發代號為 Zuma，明年度的 Tensor G4 則是 Zuma Pro，兩者皆仍是與三星合作共同設計，命名方式與 Tensor G1、G2 相同，暗示 Google 兩代產品的升級幅度恐怕相當有限。
《AndroidAuthority》進一步指出，當前 Tensor 晶片仍只算 Google 「半自製」，多項技術仰賴三星協助，不過隨著內部團隊逐漸壯大，已經有能力走向「全自製」。後續 Google 需要向 Arm、Cadence、Synopsys 等晶片 IP 廠購買授權，並且重新撰寫結構、軟體設計，再自行與台積電等晶片代工廠接洽，儘管不是一條簡單的道路，卻能讓 Google 對 Tensor 晶片擁有更高的自主權，且推出比三星更好的晶片。
儘管今明兩年的 Tensor 晶片進步有限，今年度的 Pixel 8 卻有機會明顯優於前一代的 Pixel 7，主要受益於三星 4nm 製程技術改良、新的結構，能使 Pixel 8 有更好的圖像運算能力，甚至改善以往的散熱問題。
