知名爆料客Revegnus表示，Pixel 8系列搭載的Tensor G3晶片，除了三星製程有所改進，還將使用新的FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）方法，可幫助減少晶片面積，同時提高散熱性能。雖然該說法未獲Google官方證實，谷粉不妨期待一下。
Google下月的新品發表會，會中焦點包括Pixel 8系列、Pixel Watch 2，以及加入新色的Pixel Buds Pro。根據官方先前公開的預告片，新品的外型對比前代都沒有太大的改變。
