王英郎指出，過去台積電平均每年蓋兩個新廠，過去三年則是每年蓋六個，2021年蓋七個廠，2022年蓋五個廠，2023也將有五個廠要蓋。
依據台積電昨天秀出的新廠建設藍圖，台灣新竹將建設晶圓20廠，為2奈米生產基地；高雄晶圓22廠將動工興建，規劃2024量產；日本熊本晶圓23廠已動工，目標2024量產。另外，先前已在中國大陸新建28奈米擴產，預計今年第4季量產。
王英郎透露，2018年至2022年，台積電先進製程產能年複合成長率（CAGR）超過70%，今年5奈米產能較2 年前大幅成長四倍以上，今年也將量產3奈米。
台積電也會持續擴充特殊製程產能，今年相關資本支出會是過去三年平均值的4.5倍，滿足CMOS影像感測器（CIS）、射頻元件（RF）等客戶廣泛應用需求，而且特殊製程產能占總產能比重持續增加，2018年為 45%，今年比重已來到63%。
市場關注先進的極紫外光（EUV）機台應用，王英郎指出，台積電過去三年大幅提升每座EUV機台每日晶圓產出，今年一座機台可產出的晶圓數，為三年前的2.7倍。
先進封裝布局方面，台積電規劃，今年先進封裝產能較2018年增加三倍，並於今年開始進行SoIC晶片堆疊製造，計劃2026年將產能擴大至20倍以上。
