除了財務信息之外，中芯國際也公佈了公司的核心技術情況，稱中芯國際擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術體系，可以有效地幫助客戶降低成本，縮短產品上市時間。中芯國際成功開發了 0.35 微米至 FinFET 的多種技術節點，主要應用於邏輯工藝技術平台與特色工藝技術平台。
2022 年上半年，多個平台開發按計劃進行，穩步導入客戶，正在實現產品的多樣化目標。
報告期內，55 納米 BCD 平台第一階段已完成研發，進入小批量試產。
其他在研的工藝還包括FinFET衍生技術平台、22納米低功耗工藝平台、28納米高壓顯示驅動工藝平台、40納米嵌入式存儲工藝平台、4XNOR Flash工藝平台等等，都是國內領先的工藝水平，適用於智能家居、消費電子、AMOLED屏幕、汽車電視、電源管理、虛擬顯示等等領域。
根據中芯國際所說，截至本報告期內，累計申請專利18347個，獲得批准的專利累計12778個，研發人員總數1864人，佔公司員工總數9.6%，平均薪酬為15.4萬元。
